Інтэгральная схема: розьніца паміж вэрсіямі

Зьвесткі зь Вікіпэдыі — вольнай энцыкляпэдыі
Змесціва выдалена Змесціва дададзена
афармленьне
Радок 1: Радок 1:
[[Файл:Photo-SMDchips.jpg|міні|230пкс|Мікрасхемы для паверхневага мантажу]]
[[Файл:Photo-SMDchips.jpg|міні|230пкс|Мікрасхемы для паверхневага мантажу]]
'''Інтэгральная схема''' (мікрасхема; {{мова-el|σχήμα|скарочана}} — вобраз) — прыстасаваньне з [[Электрамагнітнае ўзаемадзеяньне|электрычна зьвязаных]] між сабой у адзіным вытворчым цыкле на аснове агульнай нясучай падложкі актыўных і пасіўных электрарадыёэлемэнтаў (ЭРЭ) для пераўтварэньня, апрацоўкі і захаваньня (назапашваньня) пададзеных у выглядзе [[Сьвятло|сьветлавых]] і электрычных сыгналаў [[Зьвесткі|зьвестак]]. Актыўныя электрарадыёэлемэнты (ЭРЭ) ўлучаюць [[дыёд]], структуры [[мэтал]]-[[дыэлектрык]]-[[паўправаднік]] і [[транзыстар]]. Пасіўныя ЭРЭ — [[кандэнсатар]], [[рэзыстар]], [[трансфарматар]] і [[Шпуля індуктыўнасьці|шпулю індуктыўнасьці]]. Ёсьць складовай асновай электронных прыладаў. Спосабы разьліку і вырабу распрацоўваюцца ў [[Электроніка|мікраэлектроніцы]]<ref name="БЭ">{{Кніга|аўтар=[[Валянцін Баранаў]], [[Анатоль Дастанка]].|частка=Інтэгральная схема|загаловак=[[Беларуская энцыкляпэдыя]] ў 18 тамах|арыгінал=|спасылка=http://files.knihi.com/Slounik/02/enc/Bielaruskaja_encyklapedyja.torrent|адказны=гал.рэд. [[Генадзь Пашкоў]]|выданьне=|месца=Менск|выдавецтва=[[Беларуская энцыкляпэдыя імя Петруся Броўкі]]|год=1998|том=7|старонкі=280|старонак=608|сэрыя=|isbn=985-11-0130-3|наклад=10 000}}</ref>.
'''Інтэгра́льная схе́ма''' (мікрасхема; {{мова-el|σχήμα|скарочана}} — вобраз) — прыстасаваньне з [[Электрамагнітнае ўзаемадзеяньне|электрычна зьвязаных]] між сабой у адзіным вытворчым цыкле на аснове агульнай нясучай падложкі актыўных і пасіўных электрарадыёэлемэнтаў (ЭРЭ) для пераўтварэньня, апрацоўкі і захаваньня (назапашваньня) пададзеных у выглядзе [[Сьвятло|сьветлавых]] і электрычных сыгналаў [[Зьвесткі|зьвестак]]. Актыўныя электрарадыёэлемэнты (ЭРЭ) ўлучаюць [[дыёд]], структуры [[мэтал]]-[[дыэлектрык]]-[[паўправаднік]] і [[транзыстар]]. Пасіўныя ЭРЭ — [[кандэнсатар]], [[рэзыстар]], [[трансфарматар]] і [[Шпуля індуктыўнасьці|шпулю індуктыўнасьці]]. Ёсьць складовай асновай электронных прыладаў. Спосабы разьліку і вырабу распрацоўваюцца ў [[Электроніка|мікраэлектроніцы]]<ref name="БЭ">{{Кніга|аўтар=[[Валянцін Баранаў]], [[Анатоль Дастанка]].|частка=Інтэгральная схема|загаловак=[[Беларуская энцыкляпэдыя]] ў 18 тамах|арыгінал=|спасылка=http://files.knihi.com/Slounik/02/enc/Bielaruskaja_encyklapedyja.torrent|адказны=гал.рэд. [[Генадзь Пашкоў]]|выданьне=|месца=Менск|выдавецтва=[[Беларуская энцыкляпэдыя імя Петруся Броўкі]]|год=1998|том=7|старонкі=280|старонак=608|сэрыя=|isbn=985-11-0130-3|наклад=10 000}}</ref>.


== Віды ==
== Віды ==
* Паводле спосабу аб’яднаньня складнікаў: паўправадніковы (маналітны), стужкавы і шматкрышталёвы (гібрыдны).
* Паводле спосабу аб’яднаньня складнікаў: паўправадніковы (маналітны), стужкавы і шматкрышталёвы (гібрыдны).
**''Паўправадніковы''. Складнікі ўтвараюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай пласьціны з [[крэмн]]а або {{Артыкул у іншым разьдзеле|Арсэнід галія|арсэніда галія|en|Gallium arsenide}}) у выніку спалучэньня {{Артыкул у іншым разьдзеле|Легіраваньне|легіраваньня|en|Doping (semiconductor)}}, [[Аквафортэ|траўленьня]], [[Затляняльна-аднаўленчыя рэакцыі|аксыдаваньня]] і {{Артыкул у іншым разьдзеле|Мэталізаваньня|мэталізаваньня|en|Metallizing}}, што праводзяцца спосабам {{Артыкул у іншым разьдзеле|Фоталітаграфія|фоталітаграфіі|en|Photolithography}}.
** ''Паўправадніковы''. Складнікі ўтвараюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай пласьціны з [[крэмн]]а або {{Артыкул у іншым разьдзеле|Арсэнід галія|арсэніда галія|en|Gallium arsenide}}) у выніку спалучэньня {{Артыкул у іншым разьдзеле|Легіраваньне|легіраваньня|en|Doping (semiconductor)}}, [[Аквафортэ|траўленьня]], [[Затляняльна-аднаўленчыя рэакцыі|аксыдаваньня]] і {{Артыкул у іншым разьдзеле|Мэталізаваньня|мэталізаваньня|en|Metallizing}}, што праводзяцца спосабам {{Артыкул у іншым разьдзеле|Фоталітаграфія|фоталітаграфіі|en|Photolithography}}.
**''Стужкавы''. Зьмяшчае толькі пасіўныя складнікі.
** ''Стужкавы''. Зьмяшчае толькі пасіўныя складнікі.
**''Шматкрышталёвы''. Падложкай служыць дыэлектрычная пласьціна з [[Кераміка|керамікі]] або пакрытая дыэлектрыкам мэталічная пласьціна на аснове [[алюмін]]у і яго [[аксыд]]аў. На падложцы цьвёрда замацоўваюцца злучаныя між сабой стужкавымі [[праваднік]]амі ЭРЭ. Пасіўныя ЭРЭ бываюць навяснымі і стужкавымі.
** ''Шматкрышталёвы''. Падложкай служыць дыэлектрычная пласьціна з [[Кераміка|керамікі]] або пакрытая дыэлектрыкам мэталічная пласьціна на аснове [[алюмін]]у і яго [[аксыд]]аў. На падложцы цьвёрда замацоўваюцца злучаныя між сабой стужкавымі [[праваднік]]амі ЭРЭ. Пасіўныя ЭРЭ бываюць навяснымі і стужкавымі.
* Паводле выгляду апрацоўваных зьвестак: аналягавы і лічбавы.
* Паводле выгляду апрацоўваных зьвестак: аналягавы і лічбавы.
* Паводле колькасьці складнікаў на падложцы: малы, сярэдні, вялікі і звышвялікі<ref name="БЭ"/>.
* Паводле колькасьці складнікаў на падложцы: малы, сярэдні, вялікі і звышвялікі<ref name="БЭ"/>.
Радок 16: Радок 16:
{{Commons}}
{{Commons}}


[[Катэгорыя:Электронныя кампанэнты]]
[[Катэгорыя:Інтэгральныя схемы| ]]
[[Катэгорыя:Паўправадніковыя прылады]]
[[Катэгорыя:Вынаходніцтвы]]
[[Катэгорыя:Вынаходніцтвы]]

Вэрсія ад 11:19, 3 жніўня 2017

Мікрасхемы для паверхневага мантажу

Інтэгра́льная схе́ма (мікрасхема; грэц. σχήμα — вобраз) — прыстасаваньне з электрычна зьвязаных між сабой у адзіным вытворчым цыкле на аснове агульнай нясучай падложкі актыўных і пасіўных электрарадыёэлемэнтаў (ЭРЭ) для пераўтварэньня, апрацоўкі і захаваньня (назапашваньня) пададзеных у выглядзе сьветлавых і электрычных сыгналаў зьвестак. Актыўныя электрарадыёэлемэнты (ЭРЭ) ўлучаюць дыёд, структуры мэтал-дыэлектрык-паўправаднік і транзыстар. Пасіўныя ЭРЭ — кандэнсатар, рэзыстар, трансфарматар і шпулю індуктыўнасьці. Ёсьць складовай асновай электронных прыладаў. Спосабы разьліку і вырабу распрацоўваюцца ў мікраэлектроніцы[1].

Віды

  • Паводле спосабу аб’яднаньня складнікаў: паўправадніковы (маналітны), стужкавы і шматкрышталёвы (гібрыдны).
  • Паводле выгляду апрацоўваных зьвестак: аналягавы і лічбавы.
  • Паводле колькасьці складнікаў на падложцы: малы, сярэдні, вялікі і звышвялікі[1].

Крыніцы

  1. ^ а б Валянцін Баранаў, Анатоль Дастанка. Інтэгральная схема // Беларуская энцыкляпэдыя ў 18 тамах / гал.рэд. Генадзь Пашкоў. — Менск: Беларуская энцыкляпэдыя імя Петруся Броўкі, 1998. — Т. 7. — С. 280. — 608 с. — 10 000 ас. — ISBN 985-11-0130-3

Вонкавыя спасылкі

Інтэгральная схемасховішча мультымэдыйных матэрыялаў