Інтэгральная схема

Мікрасхемы для паверхневага мантажу

Інтэгра́льная схе́ма (мікрасхема; грэц. σχήμα — вобраз) — прыстасаваньне з электрычна зьвязаных між сабой у адзіным вытворчым цыкле на аснове агульнай нясучай падложкі актыўных і пасіўных электрарадыёэлемэнтаў (ЭРЭ) для пераўтварэньня, апрацоўкі і захаваньня (назапашваньня) пададзеных у выглядзе сьветлавых і электрычных сыгналаў зьвестак. Актыўныя электрарадыёэлемэнты (ЭРЭ) ўлучаюць дыёд, структуры мэтал-дыэлектрык-паўправаднік і транзыстар. Пасіўныя ЭРЭ — кандэнсатар, рэзыстар, трансфарматар і шпулю індуктыўнасьці. Ёсьць складовай асновай электронных прыладаў. Спосабы разьліку і вырабу распрацоўваюцца ў мікраэлектроніцы.

Віды

• Паводле спосабу аб’яднаньня складнікаў: паўправадніковы (маналітны), стужкавы і шматкрышталёвы (гібрыдны).
  • Паўправадніковы. Складнікі ўтвараюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай пласьціны з крэмна або арсэніда галія(en)) у выніку спалучэньня легіраваньня(en), траўленьня, аксыдаваньня і мэталізаваньня(en), што праводзяцца спосабам фоталітаграфіі(en).
  • Стужкавы. Зьмяшчае толькі пасіўныя складнікі.
  • Шматкрышталёвы. Падложкай служыць дыэлектрычная пласьціна з керамікі або пакрытая дыэлектрыкам мэталічная пласьціна на аснове алюміну і яго аксыдаў. На падложцы цьвёрда замацоўваюцца злучаныя між сабой стужкавымі праваднікамі ЭРЭ. Пасіўныя ЭРЭ бываюць навяснымі і стужкавымі.
• Паводле выгляду апрацоўваных зьвестак: аналягавы і лічбавы.
• Паводле колькасьці складнікаў на падложцы: малы, сярэдні, вялікі і звышвялікі.