Палявы транзыстар: розьніца паміж вэрсіямі
дапаўненьне |
выпраўленьне спасылак |
||
Радок 13: | Радок 13: | ||
Пялевы транзыстар з ізаляванай засаўкай — гэта палявы транзістар, засаўка якога адасоблена ў электрычных адносінах ад канала слоем [[дыэлектрык]]а. |
Пялевы транзыстар з ізаляванай засаўкай — гэта палявы транзістар, засаўка якога адасоблена ў электрычных адносінах ад канала слоем [[дыэлектрык]]а. |
||
У крыштале паўправадніка з адносна высокім удзельным супраціўленьнем, які называюць падложкай, створаны дзьве моцналегіраваныя вобласьці з супрацьлеглымі адносна падложкі тыпам праводнасьці. На гэтыя вобласьці нанесяны металічныя электроды — выток і сьцёк. Адлегласьць паміж моцналегіраванымі вабласіцямі вытоку і сьцёку можа быць менш за мікрон. Паверхня крышталя паўправадніка паміж вытокам і сьцёкам пакрыта тонкім слоем (каля 0,1 мкм) дыэлектрыка. Паколькі зыходным паўправадніком для палявых транзістараў зьяўляецца [[ |
У крыштале паўправадніка з адносна высокім удзельным супраціўленьнем, які называюць падложкай, створаны дзьве моцналегіраваныя вобласьці з супрацьлеглымі адносна падложкі тыпам праводнасьці. На гэтыя вобласьці нанесяны металічныя электроды — выток і сьцёк. Адлегласьць паміж моцналегіраванымі вабласіцямі вытоку і сьцёку можа быць менш за мікрон. Паверхня крышталя паўправадніка паміж вытокам і сьцёкам пакрыта тонкім слоем (каля 0,1 мкм) дыэлектрыка. Паколькі зыходным паўправадніком для палявых транзістараў зьяўляецца [[крэмн]] (Si), то ў якасьці дыэлектрыка выкарыстоўваюць слой двувокісу крэмнія SiO<sub>2</sub>, вырашчаный на паверхні крышталю крэмнія шляхам высокатэмпэратурнага акісленьня. На слой дыэлектрыка нанесяны металічны электрод — засаўка. Адтрымоўваецца структура, якая складаецца з метала, дыэлектрыка й паўправадніка. Таму палявыя транзыстары з ізаляванай засаўкай часта называюць МДП-транзыстарамі. |
||
Уваходнае супроціўленьне МДП-транзістараў можа дасягаць 10<sup>10</sup>...10<sup>14</sup> Ом (у палявых транзыстарах з кіруемым p-n-пераходам 10<sup>7</sup>...10<sup>9</sup>), што зьяўляецца перавагай пры пабудове высакодакладных прыстасаваньняў. |
Уваходнае супроціўленьне МДП-транзістараў можа дасягаць 10<sup>10</sup>...10<sup>14</sup> Ом (у палявых транзыстарах з кіруемым p-n-пераходам 10<sup>7</sup>...10<sup>9</sup>), што зьяўляецца перавагай пры пабудове высакодакладных прыстасаваньняў. |
||
Радок 26: | Радок 26: | ||
==== МДП-структуры спецыяльнага прызначэньня ==== |
==== МДП-структуры спецыяльнага прызначэньня ==== |
||
== Крыніцы == |
|||
{{Крыніцы}} |
|||
== Вонкавыя спасылкі == |
== Вонкавыя спасылкі == |
Вэрсія ад 14:09, 1 сьнежня 2013
Палявы транзыстар — транзыстар, паўправадніковы прыбор з токаправодным каналам, ток у якім кіруецца электрычным полем, перпендыкулярным да напрамку току[1].
Працяканьне ў палявым транзыстары току абумоўлена носьбітамі зараду толькі аднаго знаку (электронамі ці дзіркамі), таму такія прыстасаваньні называюць уніпалярнымі (у адрозніньні ад біпалярных).
Клясіфікацыя палявых транзыстараў
Па фізычнай структуры й механізму работы палявыя транзыстары ўмоўна дзеляць на 2 групы. Першую ствараюць транзыстары з кіруемым р-n пераходам або пераходам метал — паўправаднік (бар'ер Шоткі), другую — транзыстары з кіраваньнем пры дапамозе ізаляванага электроду (засаўцы), гэтак званыя транзыстары МДП (метал — дыэлектрык — паўправаднік).
Транзыстары з кіруемым p-n пераходам
Транзістары з ізаляванай засаўкай (МДП-транзістары)
Пялевы транзыстар з ізаляванай засаўкай — гэта палявы транзістар, засаўка якога адасоблена ў электрычных адносінах ад канала слоем дыэлектрыка.
У крыштале паўправадніка з адносна высокім удзельным супраціўленьнем, які называюць падложкай, створаны дзьве моцналегіраваныя вобласьці з супрацьлеглымі адносна падложкі тыпам праводнасьці. На гэтыя вобласьці нанесяны металічныя электроды — выток і сьцёк. Адлегласьць паміж моцналегіраванымі вабласіцямі вытоку і сьцёку можа быць менш за мікрон. Паверхня крышталя паўправадніка паміж вытокам і сьцёкам пакрыта тонкім слоем (каля 0,1 мкм) дыэлектрыка. Паколькі зыходным паўправадніком для палявых транзістараў зьяўляецца крэмн (Si), то ў якасьці дыэлектрыка выкарыстоўваюць слой двувокісу крэмнія SiO2, вырашчаный на паверхні крышталю крэмнія шляхам высокатэмпэратурнага акісленьня. На слой дыэлектрыка нанесяны металічны электрод — засаўка. Адтрымоўваецца структура, якая складаецца з метала, дыэлектрыка й паўправадніка. Таму палявыя транзыстары з ізаляванай засаўкай часта называюць МДП-транзыстарамі.
Уваходнае супроціўленьне МДП-транзістараў можа дасягаць 1010...1014 Ом (у палявых транзыстарах з кіруемым p-n-пераходам 107...109), што зьяўляецца перавагай пры пабудове высакодакладных прыстасаваньняў.
Існуюць дзьве разнастайнасці МДП-транзыстараў: з індуцыраваным каналам і з убудаваным каналам.
МДП-транзыстары з індуцыраваным каналам
У МДП-транзістарах з індуцыраваным каналам праводзячы канал паміж моцналегіраванымі вобласьцямі вытоку й сьцёку адсутнічае й таму заўважны ток сьцёку зьявляецца толькі пры пэўнай палярнасьці і пры пэўным значэньні напружаньня на засаўцы адносна вытоку, якое называюць парогавым напружаньнем (UЗИпор).
МДП-транзыстары з убудаваным каналам
У МДП-транзыстарах з убудаваным каналам у паверхні паўправадніка пад засаўкай пры нулявым напружаньні на засаўцы адносна вытоку існуе інверсны слой — канал, які злучае выток са сьцёкам.
МДП-структуры спецыяльнага прызначэньня
Крыніцы
- ^ М. Е. Левштейн. Полевой транзистор // Физическая энциклопедия / Гл. ред. А. М. Прохоров. Ред.кол.:Д. М. Алексеев, А. М. Бонч-Бруевич, А. С. Боровик-Романов и др. — М.:Большая Российская Энциклопедия. Т.4. Пойнтинга-Робертсона — Стримеры 1994. ISBN 5-85270-087-8 — с. 7.
Вонкавыя спасылкі
Палявы транзыстар — сховішча мультымэдыйных матэрыялаў